本文目录
东南大学mems就业前景如何？
前景很好，东南大学设有国家专用集成电路（ASIC）系统工程技术研究中心、光传感/通信综合网络国家地方联合工程研究中心、微机电系统（MEMS）教育部重点实验室、教育部信息显示与可视化国际合作联合实验室、江苏省信息显示工程研究中心、江苏省光通信器件与技术工程研究中心。学院是首批国家集成电路人才培养基地、首批国家示范性微电子学院
mems封装工艺有哪几种？
MEMS具有复杂的3D结构，且在现今高密度组装、小型化、轻型化和薄型化的趋势下，对于有限的面积，封装工艺必然在2D基础上向Z方向发展，这就是3D封装。3D封装形式主要有三个：
·埋置型。将MEMS元器件埋置在基板多层布线内或埋置、制作在基板内部。
·有源基板型。指用硅圆片IC做基板，先将圆片用一般半导体IC制作方法作一次元器件集成，做成有源基板，然后再实施多层布线，顶层仍安装各种其他芯片和元器件，从而实现3D封装。这种封装方式用于较复杂及附加电路较多的MEMS传感器的3D封装中。
mems模块组成？
微机电系统(MEMS)主要由传感顺、作动器（执行器）和微能源三大部分组成。
MEMS技术的出现开辟了一个全新的领域和产业。它们具有许多传统传感器无法比拟的优点，因此在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控和军事等领域都有着十分广阔的应用前景。
3D智能光电传感器有前景吗？
3D智能光电传感器作为未来物联网的心脏，发展空间巨大。目前我国3D智能光电传感器企业正努力追赶国外企业，处于工业产业结构升级的重要发展阶段，随着本土企业加快研发进程和智能传感器产业链布局，中国3D智能光电传感器市场未来将保持较快的发展速度，本土化率将不断提高。萊垍頭條
早在2014年，中国的MEMS传感器市场受益了智能手机的热销出现了快速增长的趋势。萊垍頭條
随着未来医疗、人工智能、物联网、智慧城市等智能现代化趋势明显，未来3D智能光电传感器的发展潜力很大。垍頭條萊