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led封装与外延哪个更有前景？
您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。
仔细分析的话：LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。
半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。
台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！
LED器件发展趋势？
预计全球LED产业在“宅经济”影响下市场需求进一步提升，中国LED产业得益于替代转移效应发展看好。
一方面，全球疫情影响下居民外出减少，室内照明、LED显示等市场需求持续增强，为LED产业注入新活力。
另一方面，除中国外的亚洲地区由于出现大规模感染被迫放弃病毒清零转向采取病毒共存政策，或将导致疫情出现反复和恶化，复工复产不确定性加大。
LED汽车灯饰有前景吗？
LED汽车灯前景还是不错，我们公司就做LED封装、应用和汽车灯，如果LED要进入汽车市场就必须要做好品质，在汽车行业品质管控很严的，一些实验条件是没用没法比的，而且最好就是要过ISO/TS16949体系，因为目前此体系是汽车行业比较通用的，有些公司还会要求做IMDS，现在都在开始追求节能环保，很多汽车上都是LED汽车灯，总体来说LED汽车灯前景挺大的 随着汽车上LED的使用越来越多，LED汽车灯饰前景还是蛮大的
LED封装中金线的粗细对产品的信赖性有多大的关系？
这个要综合来看，不同要求的产品需要的金线粗细也有差异。
简单的说，如果30MA的3528产品，如果金线用1.0mil的，那可靠性试验时金线的承载能力就大一些，对产品的亮度和色温都比较稳定，如果换成0.8mil，肯定比1.0mil的容易死灯，亮度也会稍低一些，当然，也和封装工艺有很大关系。
实际中都是根据经验来判断，如果是低端产品，为了降低封装成本，肯定会用细一些的金线
LED应用的四种封装方式？
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。
Side-LED（侧发光LED）
目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。
TOP-LED
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展
led涂层有哪些？
石油沥青、煤焦油瓷漆、环氧煤沥青、聚乙烯胶粘带、熔结环氧粉末（FBE）、挤压聚乙烯（PE）、挤压聚丙烯（PP）等。
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下：
Lamp-LED封装（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场佔有率。
SMD-LED封装（表面黏着LED）
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
Side-LED封装（侧发光LED） 目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过，Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。
TOP-LED封装（顶部发光LED）
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。 High-Power-LED封装（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。目前，能承受数W功率的LED封装已出现。比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
Flip Chip-LED封装（覆晶LED）
LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。