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技术参数是什么意思？- -！
轮胎的技术参数是指针对轮胎在规定的检测条件下得出的相对数据，一般是指设计或生产时做出的性能测试报告。
轮胎的侧面有三个以“T”为开头的字母，Treadwear代表耐磨指数，Traction代表牵引性能，Temperature代表温度指数。
第一个数字是轮胎的胎面宽度，第二个数字是代表轮胎的厚度，汽车轮胎R表示它是子午线轮胎，字母“R”后面的数字指的是该轮胎可以装配的轮毂，也就是轮胎中间的铝合金轮子。
扩展资料:
例如轮胎205 55 R16 ，三个参数的意思为:
205是轮胎的断面宽度，这个参数大意味着与地面的接触面积大，抓地力牢但是车轮滚动阻力也大比较耗油。
55是扁平比，即轮胎胎壁高度和胎面宽度的比例，55代表55%，一般轮胎的扁平比在30%—80%之间，正常情况下，普通轿车不应使用扁平比75%的轮胎，豪华轿车和高性能跑车推荐采用扁平比60%的轮胎
R是英文Radial的缩写，表示轮胎为辐射层结构，16是轮辋的外径，单位是英寸。
参考资料:百度百科-汽车轮胎
人民网-教你看懂参数配置表：最重要的是安全！
[img]汽车的技术参数是什么?
汽车的主要技术参数
1、 尺寸参数
长，宽，高，轴距，轮距，前悬，后悬，最小离地间隙，接近角，离去角，转弯直径,通道圆与外摆值。《道路车辆外廓尺寸、轴荷及质量限值》（GB1589-2004）和《机动车运行安全技术条件》（GB7258－2004）均对我国道路车辆的极限尺寸作了规定：货车、乘用车及二轴客车的长度不大于12米，宽度不大于2.5米，高度不大于4米。
2、质量参数
1）轴荷
轴荷是指汽车满载时各车轴对地面的垂直载荷。
国家标准《道路车辆外廓尺寸、轴荷及质量限值》（GB1589－2004），以及国家标准《机动车运行安全技术条件》（GB7258－2004）均规定：二轴货车的最大允许轴荷不得超过10t ；客车及三轴以上（含三轴）货车的最大允许轴荷不得超过10t 。
2）汽车总质量
汽车总质量是指装备齐全时的汽车自身质量与按规定装满客（包括驾驶员）、货时的载质量之和，也称满载质量。
即： 总质量=自身质量（整备质量）+载质量
3）载质量
汽车载质量是指在硬质良好路面上行驶时所允许的额定载质量。
当汽车在碎石路面上行驶时，载质量应有所减少（约为好路的75％～80％）。
越野汽车的载质量是指越野行驶或土路上行驶的载质量。
轿车的装载量是以座位数表示。
城市公共汽车的装载量等于座位数并包括站立乘客数（一般按每人不小于0.125m2面积计），其他城市客车按每人不小于0.15m2面积计。长途客车和旅游客车的装载质量等于座位数。
技术要求和技术参数的区别
1、技术要求：是针对标准化对象在功能或性能指标上的规定，可以是设计要求、工艺要求、质量控制要求、可靠性要求、可检修性要求、可维护性要求等，此类标准只规定技术指标，不涉及如何来判定，会作为产品标准的一部分，并和试验方法配合使用。
2、技术参数：针对某一事物在规定的检测条件下得出的相对数据，技术参数是指设计或生产时做出的性能测试报告。
设备的技术性能指标是指什么？
技术性能指标主要包含以下两方面：
1、技术参数包括：尺寸参数、运动参数与动力参数。
2、技术参数是其中的一部分，还包括结构、工艺适应性、精度、使用可靠性和宜人性等方面。
通俗地说：性能指标就是硬件参数是衡量这个硬件好坏的指标。
扩展资料：
外存储器的容量
外存储器容量通常是指硬盘容量（包括内置硬盘和移动硬盘）。外存储器容量越大，可存储的信息就越多，可安装的应用软件就越丰富。硬盘容量一般为10G至60G，有的甚至已达到120G [2] 。
I/O的速度
主机I/O的速度，取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备（例如键盘、打印机）关系不大，但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘，它的外部传输率已可达20MB/S、4OMB/S以上。
服装技术参数是什么意思
而参数是指产品设计生产出来后的具体工作数据。
一般要求是参数不能低于堪术规格。
测试规格需要有测试条件以及合格的判定准则。技术规格偏重于使用条件下的产品性能在有些时候技术规格需要引用一些测试规格。技术规格是限定一个范围，参数是在这个范围内设置具体的一种规格。就好比衣服的尺寸，160—185为衣服的尺寸范围，175就是衣服尺寸其中的一个参数。
什么叫技术参数
二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。
(6)CPU扩展指令集
CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令，这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。
(7)CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
(8)制造工艺
指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。
从上面我们了解了CPU的逻辑结构以及一些基本技术参数，本文将继续全面的了解影响CPU性能的有关技术参数。
1.指令集
(1) X86指令集要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器则另外使用X87指令，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到今天，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。
(2) RISC指令集RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指令集还兼容原来的X86指令集。
2.字长
电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。当前的CPU都是32位的CPU，但是字长的最佳是CPU发展的一个趋势。AMD推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是64位CPU的天下。
3.IA-32、IA-64架构
IA是Intel Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写，IA-32或IA-64是指符合英特尔结构字长为32或64位的CPU，其他公司所生产的与Intel产品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列CPU仍属IA-32架构。AMD推出的Athlon64是IA-64架构的CPU。
4.流水线与超流水线：
流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~
6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5~6步以上，例如Pentium pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。
5.封装形式：
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。
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